Xiaomi 18 Fold: plegable pasaporte con chip propio XRING 03
Xiaomi presentará el 7 de septiembre de 2026 un plegable con formato pasaporte, chip propio XRING 03 y memoria LPDDR6 fabricada en China.
Xiaomi confirmó que el 7 de septiembre de 2026 presentará el Xiaomi 18 Fold, un plegable que adopta el formato "pasaporte": más compacto que los fold tradicionales y más ancho que los flip. El anuncio llega dos días antes del evento en el que Apple mostraría su propio iPhone plegable, lo que ubica a ambas marcas apuntando al mismo diseño en la misma semana.
Según los datos que Xiaomi ya adelantó, la pantalla externa del nuevo modelo medirá 5,38 pulgadas de diagonal, mientras que al desplegarlo aparecerá una pantalla de 7,58 pulgadas. Ese formato, más chato cuando está cerrado, permite llegar con el pulgar a las cuatro esquinas de la pantalla externa con más comodidad que en un plegable convencional, y al abrirlo entrega una imagen algo más panorámica, por ejemplo con bandas negras más finas al reproducir video en YouTube.
Lu Weibing, responsable de la división de smartphones de Xiaomi, explicó que el objetivo del rediseño es resolver una limitación que arrastran los plegables desde su primera generación: los modelos tipo fold resultan voluminosos tanto abiertos como cerrados, mientras que los flip terminan siendo demasiado chicos. El formato pasaporte busca ubicarse en un punto intermedio entre ambos extremos.
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El Xiaomi 18 Fold no es el primero en adoptar ese diseño: Samsung ya lo estrenó semanas atrás con el Galaxy Z Fold8, y Huawei se acercó a la idea con el Pura X View, descrito como la mitad de un plegable convencional. En las imágenes que compartió Xiaomi también se ve una cámara triple firmada por Leica en la parte trasera y un modelo en color rojo entre las variantes disponibles.
El otro protagonista del evento será el hardware interno: el Xiaomi 18 Fold estrenará el XRING 03, un procesador propio de la compañía fabricado por TSMC en un proceso de 3 nanómetros. La memoria RAM, del tipo LPDDR6, la va a suministrar la firma china CXMT en lugar de un proveedor extranjero, una decisión que se suma al contexto de escasez y encarecimiento de componentes que ya golpea al mercado, como repasa esta guía sobre la suba de precios de la memoria RAM. El chip integrará además un modelo llamado MiMo dentro de HyperOS 4, la capa de software de Xiaomi.
Durante el mismo evento, Xiaomi también mostrará la Xiaomi Pad 9 Pro y un vehículo todocamino, en lo que la compañía plantea como una presentación amplia de su ecosistema de productos, no solo de telefonía.
Xiaomi todavía no confirmó si el Xiaomi 18 Fold llegará a mercados fuera de China, algo que se sabrá recién cuando se despejen el resto de los detalles del equipo el 7 de septiembre de 2026.
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